一.直流電壓和交流電壓特性

1.高介電常數(shù)型的電容值電容器根據(jù)施加的直流電壓而變化。

1-1。陶瓷電容器的電容可能會改變急劇取決于所施加的電壓（見圖）。請確認以下內(nèi)容以確保安全電容。

（1）確定電容是否改變由施加的電壓引起的允許的范圍。

（2）在直流電壓特性中，電容變化隨著電壓變大即使施加的電壓低于該值，也會增加額定電壓。當介電常數(shù)很高時型電容器用于需要a的電路中（狹窄的）電容容差（例如，時間恒定電路），請慎重考慮電壓特性，并確認各種特點在實際操作條件下的系統(tǒng)。

2.高介電常數(shù)型的電容值電容器根據(jù)施加的交流電壓而變化。請考慮交流電壓特性選擇一個在交流電路中使用的電容器。

二.電容老化

高介電常數(shù)型電容器有一個老化特性中的電容值隨著時間的推移而減少。當你使用高介電常數(shù)型電容器時需要一個緊湊（窄）電容的電路（例如，時間常數(shù)電路），請小心考慮這些電容器的特性，如老化，電壓和溫度特性。在此外，請使用您的實際設備檢查電容器預期的環(huán)境和操作條件。

1.振動和沖擊請確認振動和/或震動的種類條件和任何一代的共鳴。請安裝電容器，以免產(chǎn)生共振，并且不會對端子造成任何影響。

2.由于掉落而可能導致機械震動損壞或在電介質(zhì)材料的裂紋電容。不要使用掉落的電容器，因為質(zhì)量和可靠性可能會惡化。當印刷電路板堆放或處理時，另一個印刷電路板的角落不應該是允許擊中電容器，以避免破裂或其他電容器的損壞。

三、焊接和安裝

1.確認z佳安裝位置和方向z大限度地減少施加在電容器上的壓力彎曲或彎曲印刷電路板。

1-1.選擇一個z小化的安裝位置彎曲或彎曲時施加在芯片上的應力的董事會。

<適用于NFM系列>

2.如果您將電容器安裝在靠近的組件附近發(fā)熱，注意對方的熱量元件，并仔細檢查自加熱的電容器使用前。如果有顯著的熱輻射從其他元件，可以降低絕緣電阻電容器或產(chǎn)生過熱。

2.安裝前的信息

1.不要重復使用從電池中取出的電容器設備。

2.確認實際應用中的電容特性電壓。

3.確認實際過程中的機械應力設備使用。

4.確認額定電容，額定電壓等裝配前的電氣特性。

5.使用前，確認電容器的可焊性在長期儲存。

6.測量電容之前，進行加熱處理長期存放的電容器。

7.使用Sn-Zn基焊料將會使焊接質(zhì)量下降MLCC的可靠性。

四、維護安裝機器

1.確保以下過多的力量不是應用于電容器。檢查安裝在實際設備在實際使用條件下提前。

1-1.將電容器安裝在印刷電路板上，應保持對他們的任何彎曲力量以防止它們受到任何損害開裂。請考慮以下事項預防措施和建議在您的使用處理。

（1）調(diào)整吸嘴的z低位置不要彎曲印刷電路板。

2.灰塵和灰塵積聚在吸嘴中和吸氣機構防止噴嘴移動順利。這會在電容上產(chǎn)生過大的作用力在安裝過程中，造成碎片。另外，定位爪在磨損時在芯片上施加不均勻的力定位時，造成碎片。吸力噴嘴和定位爪必須保持，檢查并定期更換。<適用于ZRB系列>

3.調(diào)整自動檢測容差安裝位置的外觀分選機，因為ZRB系列更容易移動安裝位置比標準MLCC。

4.檢查芯片的翻轉(zhuǎn)和倒轉(zhuǎn)。

5.仔細控制安裝速度，因為ZRB系列比標準MLCC重。

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