過孔（Via）也稱金屬化孔，是PCB設(shè)計的重要組成元素之一。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔。過孔分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。本文，小編收集了一些和PCB“過孔”有關(guān)的經(jīng)典問答，希望對大家有所幫助。

01. 經(jīng)常會看到PCB板上有很多的孔，這些過孔是越多越好嗎？有什么規(guī)則嗎？

答：不是。要盡量減少過孔的使用，在不得不使用過孔時，也要考慮減少過孔對電路的影響。

02. 在布板時，如果線密，過孔就可能要多，當(dāng)然就會影響板子的電氣性能，請問怎樣提高板子的電氣性能？

答：對于低頻信號，過孔不要緊，高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板。

03. 通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應(yīng)用的原則是什么？

答：采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法，并大大減少了鍍覆通孔的數(shù)量。但相比較而言，通孔在工藝上好實現(xiàn)，成本較低，所以一般設(shè)計中都使用通孔。

04. 可否解釋下線寬和與之匹配的過孔的大小比例關(guān)系？

答：這個很難說有一個簡單的比例關(guān)系，因為他兩的模擬不一樣。一個是面?zhèn)鬏斠粋€是環(huán)狀傳輸?？梢栽诰W(wǎng)上找一個過孔的阻抗計算軟件，然后保持過孔的阻抗和傳輸線的阻抗一致就行。

05. 在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關(guān)系是怎樣的？

答：一般的PCB的銅箔厚度為1盎司，約1.4mil的話，大致1mil線寬允許的z大電流為1A。過孔比較復(fù)雜，除了與過孔焊盤大小有關(guān)外，還與加工過程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關(guān)。

06. 過孔要根據(jù)需求匹配好Sqrt(L/C)？

答：是的，簡單的說就是阻抗匹配，調(diào)整過孔的參數(shù)以達(dá)成更好的阻抗平滑過渡。

07. 溫度變化和過孔的阻抗有對應(yīng)關(guān)系嗎？

答：溫度變化主要影響過孔的可靠性，材料選擇是需要考慮材料的CTE值這個參數(shù)。

08. 高速PCB，布線過程中過孔的避讓如何處理，有什么好的建議？

答：高速PCB，z好少打過孔，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。

09. 在走線過孔附近加接地過孔的作用及原理是什么？

答：PCB板的過孔，按其作用分類，可以分為以下幾種：

1）信號過孔（過孔結(jié)構(gòu)要求對信號影響z?。?/span>

2）電源、地過孔（過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的分布電感z?。?/span>

3）散熱過孔（過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的熱阻z?。?/span>

上面所說的過孔屬于接地類型的過孔，在走線過孔附近加接地過孔的作用是給信號提供一個z短的回流路徑。

注意：信號換層的過孔，就是一個阻抗的不連續(xù)點，信號的回流路徑將從這里斷開，為了減小信號的回流路徑所包圍的面積，必須在信號過孔的周圍打一些地過孔提供z短的信號回流路徑，減小信號的EMI輻射。這種輻射會隨著信號頻率的提高而明顯增加。

10. 信號過孔孔徑比較小的情況下（比如0.3mm直徑），這種情況下過孔金屬化會不會不夠？

答：如果孔徑小而深（即孔徑比較大），有可能會不能完全金屬化。

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