MLCC未來發(fā)展趨勢：小型化及大容量化
1、小型化及薄型化
隨著用戶對移動電子設(shè)備“輕薄化”的熱衷，作為通用元件的MLCC，“小型化”已經(jīng)成為必然趨勢。手機、手提電腦、游戲機、液晶電視等家用電器的多功能化、小型化，對電容、電感、電阻、接插件等元件也提出了更高的要求。
2、低ESL/ESR和大容量化
對應(yīng)PC、手機等終端機的小型輕量化、多功能化發(fā)展趨勢，除了高密度貼片的要求以外，為了滿足電子回路的高性能、多功能，LSI的工作頻率越來越高，這對于低阻抗電源供給也提出了更高的要求。對于手機等移動類電子終端設(shè)備，為了使充電電池使用時間更長，驅(qū)動電壓會越來越低，同時為了防止設(shè)備的誤動作，EMC對策也變得越來越重要，市場對于能夠在寬頻(MHz-GHz)使用的低阻抗低感抗ESR/ESL、小尺寸大容量MLCC的需求變得更為迫切。
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