村田宣布量產(chǎn)全球極薄車用反向低ESL片狀MLCC

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村田宣布量產(chǎn)全球極薄車用反向低ESL片狀MLCC

2023-11-01 14:25:36

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10月26日，村田制作所（murata）宣布從9月開始量產(chǎn)截至目前全球極薄的（0.18mm）車用反向低ESL片狀多層陶瓷電容器。

ESL（Equivalent Series Inductance）即等效串聯(lián)電感，它會影響電容器在高頻范圍內(nèi)的性能，采用特殊結(jié)構(gòu)來減小ESL，可以提高高頻性能。

一般多層陶瓷電容器（左）和LW可逆電容器（右）的機理示意

近年來，隨著ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）和自動駕駛的進步，單輛汽車中安裝的處理器數(shù)量不斷增加，每輛汽車中安裝的多層陶瓷電容器的數(shù)量也隨之增加，以確保其正常運行。與這些趨勢相一致，汽車用多層陶瓷電容器越來越需要通過更小的尺寸、更大的電容和更低的ESL來改善高頻特性，以減少面積并提高可靠性。村田的產(chǎn)品開發(fā)思路是，該電容器通過在芯片兩側(cè)形成外部電極、縮短電極之間的距離并加寬電極寬度來實現(xiàn)低ESL。

LW可逆電容器的應(yīng)用示意圖

基于村田的薄層成型技術(shù)和基于陶瓷和電極材料霧化和均勻性的高精度層壓技術(shù)開發(fā)的LW反向低ESL片狀多層陶瓷電容器，尺寸為0.5 mm x 1.0 mm.實現(xiàn)了1.0uF的電容，厚度為0.18mm（zui大值）。由于它比現(xiàn)有產(chǎn)品更薄，因此可以直接安裝在處理器封裝的背面以及主板上更狹窄的空間中，有助于處理器封裝的進一步小型化。此外，通過將電容器安裝在處理器封裝的背面，電容器和處理器芯片之間的距離比傳統(tǒng)的側(cè)壁布置更近，從而可以進一步降低阻抗并創(chuàng)建具有更好性能的電路設(shè)計。