村田代理商談談焊接貼片電容的問題

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村田代理商談談焊接貼片電容的問題

2021-07-19 15:57:06

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我們知道MLCC（片狀多層陶瓷電容）現在已經成為了電子電路常用的元件之一，像知名的片狀多層陶瓷電容品牌有村田（Murata）,太誘等。片狀多層陶瓷電容表面看來，非常簡單，可是，很多情況下，設計工程師或生產、工藝人員對它的認識卻有不足的地方。下面村田代理商就來談談焊接貼片電容容易遇到的問題。

1.目前貼片電容MLCC現在已可以做到幾百層甚至上千層了，每層是微米級的厚度。因此它非常容易產生裂紋，從而出現漏電。

村田代理

2.同樣材質、尺寸和耐壓下的貼片電容MLCC，容量越高，層數就越多，每層也越薄，這樣也越容易斷裂。還有就是相同材質、容量和耐壓時，尺寸小的電容要求每層介質更薄，導致更容易斷裂。裂紋的危害是漏電，嚴重時引起內部層間錯位短路等安全問題。

3.當貼片電容MLCC受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產生裂紋。小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點，其原理就是大尺寸的電容導熱沒這么快到達整個電容，于是電容本體的不同點的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產生應力。另外，在貼片電容MLCC焊接過后的冷卻過程中，貼片電容MLCC和PCB的膨脹系數不同，于是產生應力，導致裂紋。要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種失效會大大增加。

總之多層陶瓷電容是一種比較精密的元器件，所以我們在焊接處理的時候需要注意更多細節(jié)，這樣才能避免失效情況的發(fā)生。