村田推出大容量智能手機用3端子電容器

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村田推出大容量智能手機用3端子電容器

2021-07-19 21:51:55

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村田峰值容量智能手機去耦05035英寸（1.2mm×0.9mm）和0402英寸（1.0mm×0.5mm）三端子多層陶瓷電容器商品化。 05035寸和0402寸分別實現(xiàn)22uF和14uF電容，主要用在APU*1的電源線上。該產(chǎn)品的樣品發(fā)貨已經(jīng)開始。 05035英寸尺寸于2017年10月開始量產(chǎn)，0402英寸尺寸于2018年6月開始量產(chǎn)，預(yù)計廣大用戶和村田經(jīng)銷商很快就能拿到這款產(chǎn)品。

村田電容

處理器的電源電路采用去耦電容降低阻抗，可以抑制電源電壓的波動，達到穩(wěn)定。處理器的處理速度（工作頻率）越高，越需要在寬頻帶內(nèi)將阻抗抑制到非常低的水平。與一般的二端多層陶瓷電容器相比，三端多層陶瓷電容器的ESL*2非常小，因此可以通過使用少量的元件來降低高頻段的阻抗。正是由于這些優(yōu)點，它主要安裝在高速處理器上，并且在需要小型化和高密度的智能手機中的應(yīng)用正在擴大。

本產(chǎn)品采用MLCC*3尖端技術(shù)，分別實現(xiàn)了05035英寸和0402英寸尺寸的22uF和14uF電容，是村田較大的電容。此外，通過獨特的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了低 ESL。為智能手機的小型化、高密度化做出貢獻。