在電子設計中，常遇到的技術就是電路板的接地，從常見的單一模擬電路接地、純數(shù)字電路接地到模擬數(shù)字電路混合接地，這些接地方式都說明了電子電路的發(fā)展。設計。如果您設計的產(chǎn)品有其他要求，例如經(jīng)過EMC測試，電路板的信號頻率比較高（信號上升時間為10ns甚至更低），那么需要考慮的接地技術必須滿足這一點時間元素。那么，今天我們就來分析解釋這些因素中的接地技術。

在分析電路板的接地技術之前，我們必須先了解一個原因。接地技術是提高電路穩(wěn)定性的因素之一。在電路設計中，通過各種接地技術減少回路就是這種方法之一。現(xiàn)在簡單談談為減少接地回路的影響所采用的技術。

A、采用光耦技術連接電路

在電路設計中，為了充分保護后繼電路不受前一電路的影響，光耦隔離技術是常用的方法之一。在這種設計中，可以減少發(fā)射電路對接收電路的影響。正是由于光耦的引入，大大降低了地回路對電路的影響。

B、采用隔離變壓器技術連接電路

該方法使用1:1變壓器，將發(fā)射電路和接收電路隔離開來。接收電路的接地回路大大減少。

C. 使用共模扼流圈

在電路設計中，接收電路通過共模扼流圈與發(fā)射電路相連，可以大大減少接收電路的環(huán)路，同時也為EMC檢測提供了良好的技術支持。接收電路。

D. 采用平衡電路技術

在這種方法中，發(fā)射電路通常是多點并聯(lián)電源，通過每個模塊電路等效為并聯(lián)，后面每個并聯(lián)模塊并聯(lián)一個單點接地。在平衡電路中，各個模塊的電流互不影響，從而提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

在介紹了減少接地回路的方法之后，現(xiàn)在介紹接地方法以減少各種接地。

1. 浮動技術

在電子設計中，一種常用的方法是浮動技術。這種方法電路板的信號地不與外部公共地相連，從而保證了電路的良好隔離。該電路與外部接地系統(tǒng)隔離良好，不易受到外部接地系統(tǒng)干擾的影響。但是，靜電很容易在電路上積聚而引起靜電干擾，從而可能產(chǎn)生危險電壓。小型低速（<1mhz）設備可采用浮地（或工作地與金屬外殼單點連接），金屬外殼與地單點連接。

二、串聯(lián)單點接地

這種接地方式是本公司大牛推薦的接地方式。由于它的簡單性，不需要在電路板設計上花那么多心思，所以會用得更多。但是，這種電路容易產(chǎn)生公共阻抗耦合，使各個電路模塊相互影響。

3、并聯(lián)單點接地

這種接地方式，雖然擺脫了串聯(lián)單點接地常見的阻抗耦合問題，但在實際使用中，會引入過多的接地線而擔心，至于使用哪一種，需要綜合評估實際過程。如果電路板面積允許，采用并聯(lián)方式，如果各電路模塊之間的連接簡單，則采用串聯(lián)方式。下載的板卡中一般有電源模塊、模擬電路模塊、數(shù)字電路模塊和保護電路模塊。在這種情況下，我使用并聯(lián)單點接地方法。

四、多點接地

多點基礎技術在日常設計中使用較多，在多模塊電路設計中使用較多。這種接地方式可以有效減少高頻干擾問題，但也容易出現(xiàn)接地回路的設計問題。 ，這一點在設計中必須充分考慮，以提高系統(tǒng)設計的穩(wěn)定性。小型高速（>10MHz）設備的工作地應采用金屬外殼多點接地，接地點之間的距離應小于設備波長的1/20。