MLCC（片狀多層陶瓷電容器）現(xiàn)已成為電子電路中常用的元件之一。 MLCC的外觀看似很簡單，但很多情況下，規(guī)劃工程師或生產(chǎn)技術(shù)人員對MLCC的了解不夠。

有些公司在MLCC的應(yīng)用上也存在一些誤區(qū)，認為MLCC是一種非常簡單的電子元件，所以技術(shù)要求不高。 MLCC本來就是一個很弱的元件，所以在應(yīng)用的時候一定要注意。下面說一下MLCC應(yīng)用的一些問題和注意事項。

    隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，貼片電容MLCC現(xiàn)在可以達到數(shù)百甚至數(shù)千層，每一層都是微米級的厚度。因此，輕微的變形可能會導(dǎo)致裂縫。其他同材質(zhì)、尺寸、耐壓的貼片電容MLCC，容量越大，層數(shù)越多，每層越薄，越容易開裂。

    另一個方面是，當(dāng)相同的材料、容量和耐壓相同時，小尺寸的電容器需要更薄的介電層，這導(dǎo)致更簡單的開裂。裂紋造成的損壞是漏電，嚴重時會引起內(nèi)部層間錯位、短路等安全問題。

    此外，還有一個關(guān)于裂紋的麻煩問題。有時它們比較隱蔽，在電子設(shè)備的工廠檢查中可能不會被發(fā)現(xiàn)。它在客戶端正式公開。因此，避免貼片電容器MLCC出現(xiàn)裂紋具有重要意義。

    當(dāng)貼片電容器 MLCC 受到溫度沖擊時，裂紋只是從焊接端開始。在這一點上，小容量的電容相對來說比大容量的要好。原理是大型電容器不會那么快地將熱量傳導(dǎo)到所有電容器，因此電容器本體不同點之間的溫差較大，因此膨脹尺寸不一樣，然后會產(chǎn)生應(yīng)力。

    道理和倒開水的時候一樣，厚玻璃比薄玻璃更容易碎。另外，貼片電容MLCC焊接后的冷卻過程中，貼片電容MLCC與PCB的膨脹系數(shù)不同，因此會產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致開裂。

    為避免這種疑問，回流焊接期間需要出色的焊接溫度曲線。如果用波峰焊代替回流焊，這種故障會大大增加。 MLCC是避免無烙鐵焊接的技術(shù)。然而，工作總是不那么理想。

    烙鐵技術(shù)有時是不可避免的。例如，對于加工PCB外包的電子廠商，有些產(chǎn)品非常小，芯片外包廠商不愿意接受這樣的訂單時，只能做手工焊接；生產(chǎn)樣品時，通常也是手工焊接；特殊情況可能會返工或返工。補焊時，需采用手工焊；維修電容器時，還需要采用手工焊接。當(dāng)不可避免地需要手工焊接MLCC時，就必須高度重視焊接技術(shù)。

    首先要把電容熱失效的問題告知技術(shù)和生產(chǎn)人員，讓他們在頭腦中高度重視這個問題。其次，需要專業(yè)的技術(shù)工人進行焊接。對焊接技術(shù)也有嚴格的要求。例如，必須使用恒溫烙鐵。烙鐵溫度不要超過315°C（防止生產(chǎn)工人快速升高焊接溫度），焊接時間不要超過3秒，選擇合適的助焊劑和焊膏。焊盤必須先清洗干凈，MLCC 不能承受很大的外力。注意焊接質(zhì)量等。

    優(yōu)質(zhì)焊接技術(shù)是先在焊盤上放錫，然后烙鐵將焊盤上的錫熔化，再將電容器放在上面。烙鐵只接觸焊盤，整個過程不接觸電容（可以移動和接近），然后用類似的方法（加熱焊盤上鍍錫的底層而不是直接加熱電容）焊接另一個結(jié)尾。

    機械應(yīng)力也只會導(dǎo)致 MLCC 出現(xiàn)裂紋。因為電容是長方形的（表面平行于PCB），短邊是焊接端，長邊受力時自然容易出現(xiàn)問題。因此，在布置板子時要考慮受力的方向。

    比如分板時的變形方向和電容方向的關(guān)系。在生產(chǎn)過程中，盡量不要在PCB可能發(fā)生較大變形的地方對電容器放電。例如PCB定位鉚接、單板測試時測試點的機械接觸等。