電容器是電子電路的主要元件，在電路中有著許許多多的應(yīng)用，比如在直流電源電路中做低頻濾波，在抗干憂電路中做高次諧波濾波，在振蕩電路中做諧振元件等等，但是電容器同時也是電路中發(fā)生故障z多的電器元器件之一。本文主要講述關(guān)于陶瓷電容內(nèi)外部失效因素，從各方面了解陶瓷電容。
陶瓷電容器失效的原因分為內(nèi)在因素和外部因素
內(nèi)在因素為：
（1）陶瓷介質(zhì)內(nèi)空洞：導(dǎo)致空洞產(chǎn)生的主要因素為陶瓷粉料內(nèi)的有機或無機污染，燒結(jié)過程控制不當(dāng)?shù)取?br/>
（2）主要原因與燒結(jié)過程中的冷卻速度有關(guān)，裂紋和危害與空洞相仿。
（3）分層：多層陶瓷電容器的燒結(jié)為多層材料堆疊共燒。燒結(jié)溫度可以高達1000℃以上。層間結(jié)合力不強，燒結(jié)過程中內(nèi)部污染物揮發(fā)，燒結(jié)工藝控制不當(dāng)都可能導(dǎo)致分層的發(fā)生。
外部因素主要為：
（1）溫度沖擊裂紋，主要由于器件在焊接特別是波峰焊時承受溫度沖擊所致，不當(dāng)返修也是導(dǎo)致溫度沖擊裂紋的重要原因。
遇到失效問題的時候，可以從這幾個方面尋找根源問題，確保陶瓷電容的安全使用。
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