貼片電容是一種電容原料。貼片電容全稱為：多層(積層，疊層)片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。貼片電容體積非常小，制作工藝相比較復(fù)雜，需求一系列的精密流程制作，本文將向我們介紹村田電容的結(jié)構(gòu)及制作工序。

1、貼片電容的根本結(jié)構(gòu)

電容器用于貯存電荷，其z根本結(jié)構(gòu)如圖1所示，在2塊電極板中心夾著介電體。

圖1. 貼片電容的根本結(jié)構(gòu)

電容器的性能指標(biāo)也取決于可以貯存電荷的多少。多層陶瓷電容器為了可以貯存更多的電量，經(jīng)過圖1中結(jié)構(gòu)的多重層疊得以完結(jié)。圖2是其根本結(jié)構(gòu)。

圖2. 貼片電容的根本結(jié)構(gòu)

備好介電體原料后，將其與各種溶劑等混合并粉碎，構(gòu)成泥狀焊料。將其做成薄貼片后，再經(jīng)過如下說明的8道工序，就可以制成貼片多層陶瓷電容器。

2、貼片電容的加工工序

①介電體板的內(nèi)部電極印刷

對卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內(nèi)部電極。

近年來，多層陶瓷電容器以Ni內(nèi)部電極為主。所以，將對介電體板涂敷Ni焊料。

圖3. 介電體板―內(nèi)部電極印刷

②層疊介電體板

對介電體板涂敷內(nèi)部電極焊料后，將其層疊。

③沖壓工序

對層疊板施加壓力，壓合成一體。在此之前的工序為了避免異物的混入，根本都無塵作業(yè)。

圖4. 介電體板層疊―沖壓

④切開工序

將層疊的介電體料塊切開成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規(guī)定的尺度。

⑤焙燒工序

用1000度～1300度左右的溫度對切開后的料片進(jìn)行焙燒。經(jīng)過焙燒，陶瓷和內(nèi)部電極將成為一體。

圖5. 切開―焙燒工序

⑥涂敷外部電極、燒制

在完結(jié)燒制的片料兩端涂敷金屬焊料，以作為外部電極。如果是Ni內(nèi)部電極，將涂敷Cu焊料，然后用800度左右的溫度進(jìn)行燒結(jié)。

⑦電鍍工序

完結(jié)外部電極的燒制后，還要在其外表鍍一層Ni及Sn。一般選用電解電鍍方法，鍍Ni是為了進(jìn)步信賴性，鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序根本完結(jié)。

圖6. 涂敷外部電極、燒結(jié)―電鍍工序―完結(jié)

⑧丈量、包裝工序(補充)

確認(rèn)z終完結(jié)的貼片電容器是否具有應(yīng)有的電氣特性，進(jìn)行料卷包裝后，即可出貨。

隨著貼片電容的小型化、大容量化，各道工序也進(jìn)行著種種改進(jìn)，例如介電體的高度薄層化、進(jìn)步疊層精度等，今日共享的內(nèi)容就到這兒，期望可以幫助到我們。AVX鉭電容

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